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哈鐵科技:8月21日融資買入608.83萬元,融資融券余額3757.19萬元


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8月21日,哈鐵科技(688459)融資買入608.83萬元,融資償還1301.04萬元,融資凈賣出692.21萬元,融資余額2950.93萬元。

融券方面,當日融券賣出2.19萬股,融券償還9.91萬股,融券凈買入7.72萬股,融券余量83.38萬股。

融資融券余額3757.19萬元,較昨日下滑17.4%。

小知識

融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標的:上交所將主板標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。

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