2021年10月9日，聯(lián)瑞新材最新的和訊SGI指數評分解讀出爐，公司獲得了與歷史峰值齊平的82分。

整體來看，聯(lián)瑞新材的季度指數大致上呈現出雙峰對峙的特征，多數季度分值游躥在70到80的值域區(qū)間，這表明聯(lián)瑞新材具備相對穩(wěn)固的基本盤，并且試圖不斷的沖高躍升。

股價和指數走勢的相關系數較高，形態(tài)相似，但是股價近期的回落除了“利好出盡”之外，歷史遺留問題的長期累積也是壓制股價持續(xù)迸發(fā)的關鍵因素。

聯(lián)瑞新材主要業(yè)務涉及功能性陶瓷粉體材料的研發(fā)、生產和銷售，產品主要應用于半導體、新能源汽車等相關業(yè)務。

根據披露的財報，聯(lián)瑞新材2021上半年實現營業(yè)總收入2.9億，同比增長69.3%;實現歸母凈利潤7913.8萬，同比增長85.1%，成長性較強。

從收入端來看，2021年上半年，半導體封裝和集成電路基板持續(xù)向好，公司下游應用領域EMC、CCL行業(yè)需求增長較好，公司產品銷量增長，以及募投項目產能進一步釋放等。

從成本端來看，公司2021半年度營業(yè)成本1.6億，同比增長67.5%，低于營業(yè)收入69.3%的增速，導致毛利率上升0.6%。期間費用率為13.1%，較去年下降2.5%，費用控制合理。公司研發(fā)投入大幅增加，相比去年同期增長58.5%達到1567.6萬。

鮮花著錦：業(yè)績景氣持續(xù)發(fā)散?

在業(yè)務布局方面，上半年聯(lián)瑞新材持續(xù)聚焦 5G、人工智能、新能源汽車等領域，應用于底部填充材料(Underfill)的亞微米級球形硅微粉、應用于存儲芯片封裝的 Low a(低放射性)球形硅微粉、應用于Ultra Low Df(超低介質損耗)電路基板的球形硅微粉、應用于熱界面材料的高a相的球形氧化鋁粉等高尖端應用的系列化產品已通過海內外客戶的認證并批量出貨，液態(tài)填料項目按計劃有序推進。

在新品推廣方面，隨著公司在熱界面材料行業(yè)研究工作的持續(xù)開展，和諸多國內外知名客戶建立緊密的供應關系，相應的訂單持續(xù)增加。而國六標準蜂窩陶瓷載體、3D 打印粉、齒科材料、 特種油墨、陶瓷燒結助劑的球形產品等新興領域的需求增加。

在研發(fā)創(chuàng)新方面，聯(lián)瑞新材上半年累計研發(fā)投入1,567.60萬元，同比增長58.50%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重5.42%。為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求，完善球形硅基和鋁基產品的產能布局，擴大球形粉體材料產能，公司擬投資3億元人民幣實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。

烈火灼心：關聯(lián)交易的“黑歷史”

上半年聯(lián)瑞新材的業(yè)績增長快速，然而財報披露不久，股價便進入滑坡狀態(tài)，埋頭向下，股價和業(yè)績的分裂究竟隱含著什么樣的市場分歧?除了業(yè)績增長利好出盡的因素外，另一個利害攸關的歷史沉積問題，是關聯(lián)交易在特殊時段誘發(fā)了恐慌情緒。

生益科技(600183,股吧)是聯(lián)瑞新材的發(fā)起人股東之一，目前技持有聯(lián)瑞新材23.26%的股份。作為聯(lián)瑞新材關聯(lián)方，生益科技及其下屬公司還是聯(lián)瑞新材的主要客戶之一。

聯(lián)瑞新材在年報中披露，2020年度，公司向關聯(lián)方生益科技及其子公司銷售產品及提供勞務的收入為6908.72萬元，占營業(yè)收入總額比例為17.09%。視界財經發(fā)現，2017年至2020，聯(lián)瑞新材對生益科技及下屬公司的銷售收入持續(xù)增加，占營業(yè)收入總額比例也未出現顯著的下降。

與之相反的是，關聯(lián)交易金額仍在繼續(xù)走高。8月16日，聯(lián)瑞新材發(fā)布了關于增加2021年度日常性關聯(lián)交易預計額度的公告，預計2021年度向關聯(lián)人生益科技及其下屬7家公司銷售商品預計關聯(lián)交易總額為9,160萬元，較原先預計向關聯(lián)人銷售商品交易總額7,960萬元增加1,200萬元。

這些節(jié)節(jié)攀升的關聯(lián)交易數據，自然而然會成為投資者的在背之芒，引發(fā)不良市場反應和投資者預期修正，股價的下調便成為這種交易行為背后的應付代價。