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奧迪威接待22家機(jī)構(gòu)的調(diào)研,公司的MEMS傳感器將具備小型化、陳列化、集成化、低成本等獨(dú)有優(yōu)勢

奧迪威(832491)發(fā)布公告稱,公司于2023年8月25日接待了開源證券、國壽安保基金、安信證券等22家機(jī)構(gòu)的調(diào)研。

調(diào)研的主要問題及公司回復(fù)概要


(相關(guān)資料圖)

問題1:上半年公司傳感器、執(zhí)行器業(yè)務(wù)分領(lǐng)域的增長情況如何,下半年預(yù)期情況怎樣?

回復(fù):傳感器業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長約為21.38%,其中車載測距傳感器及智能儀表用傳感器的增速較為明顯,主要因?yàn)楣井a(chǎn)品升級、技術(shù)升級,提升了產(chǎn)品的核心競爭力,取得了下游市場和客戶的認(rèn)可,需求訂單增加,形成規(guī)模效應(yīng);同時(shí),公司積極拓展新產(chǎn)品、新應(yīng)用領(lǐng)域,加強(qiáng)與海外客戶的緊密對接,把握市場機(jī)遇,本期收入和凈利潤顯著增加。執(zhí)行器業(yè)務(wù)營業(yè)收入略有下降4.01%,主要是個(gè)別型號執(zhí)行器產(chǎn)品的技術(shù)升級尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),加上消費(fèi)市場的不景氣導(dǎo)致。下半年,因不確定的因素較多,暫時(shí)無法做出準(zhǔn)確的預(yù)測,我們會(huì)根據(jù)市場變化和客戶需求調(diào)節(jié)好產(chǎn)能節(jié)拍,積極做好產(chǎn)品交付、質(zhì)量管控,為客戶提供更高的服務(wù)價(jià)值。

問題2:公司產(chǎn)品模組化的進(jìn)展情況怎樣?

回復(fù):公司以“實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級和技術(shù)升級”作為公司重要的發(fā)展戰(zhàn)略之一,以物聯(lián)網(wǎng)為產(chǎn)業(yè)背景,公司產(chǎn)品往感知層和執(zhí)行層的微型化、智能化、模組化升級,向多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域拓展。隨著多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目研發(fā)成果的落地及轉(zhuǎn)化,公司陸續(xù)推出適應(yīng)于各種應(yīng)用場景下的技術(shù)創(chuàng)新,如:智能駕駛方向AK2傳感器模組、測距防撞模組、醫(yī)療成像傳感器模組、超聲波燃?xì)鉁y量模組、車載尾氣凈化傳感模組等,敬請關(guān)注公司新產(chǎn)品發(fā)布信息。

問題3:壓觸業(yè)務(wù)的布局情況如何?

回復(fù):壓電執(zhí)行器作為新一代的觸覺反饋技術(shù)和未來發(fā)展方向,目前因受配套國產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC芯片供應(yīng)問題,市場滲透較慢,尚未大規(guī)模應(yīng)用,未形成明顯競爭格局,推出相關(guān)產(chǎn)品的公司包括奧迪威、TDK集團(tuán)等。壓觸執(zhí)行器作為公司新產(chǎn)品,主要與市場上線性馬達(dá)廠商和同行業(yè)公司開展競爭,符合觸覺反饋技術(shù)對響應(yīng)速度快、功耗小、模塊小型化等技術(shù)發(fā)展方向要求。該產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域和目標(biāo)客戶,未發(fā)生較大改變,仍以車載觸控屏、手機(jī)、平板、筆記本電腦、穿戴設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域?yàn)橹鳎粳F(xiàn)有的重點(diǎn)應(yīng)用項(xiàng)目同步推進(jìn),個(gè)別重點(diǎn)項(xiàng)目陸續(xù)取得下游客戶和市場的認(rèn)可,產(chǎn)品需求訂單略有增加,但在報(bào)告期內(nèi)對銷售額的貢獻(xiàn)不明顯,公司將會(huì)根據(jù)下游行業(yè)的應(yīng)用需求分階段建設(shè)產(chǎn)能,以覆蓋客戶訂單的需求。

問題4:公司MEMS傳感器產(chǎn)品目前進(jìn)展情況?較傳統(tǒng)產(chǎn)品而言,技術(shù)差異在哪些方面?

回復(fù):報(bào)告期內(nèi),公司推出MEMS傳感器和執(zhí)行器產(chǎn)品方案,在某些應(yīng)用領(lǐng)域上MEMS傳感器對比傳統(tǒng)產(chǎn)品有差異(1)可小型化,MEMS傳感器體積尺寸會(huì)更?。ū∧た蛇_(dá)到微米級),而傳統(tǒng)產(chǎn)品的塊狀結(jié)構(gòu)決定了難以做到毫米級的尺寸;(2)可陳列化,MEMS傳感器可以做成陣列的,電子性能得到較大提升;(3)可集成化,MEMS傳感器與芯片封裝成系統(tǒng)性芯片,實(shí)現(xiàn)多功能的集成化、智能化;(4)在批量化后成本有優(yōu)勢。后續(xù),隨著公司項(xiàng)目的推進(jìn),將推出新的產(chǎn)品應(yīng)用方案,敬請關(guān)注公司新產(chǎn)品的發(fā)布信息。

問題5:醫(yī)療方面的業(yè)務(wù)布局如何?

回復(fù):超聲波醫(yī)療與應(yīng)用方面的布局,屬于公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃范疇,公司會(huì)在超聲波醫(yī)療成像領(lǐng)域等方面持續(xù)關(guān)注與投入,尤其在超聲波醫(yī)療成像領(lǐng)域會(huì)加大自主研發(fā)投入。

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