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日本半導體制造裝備協(xié)會（SEAJ）近日發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年5月，日本半導體制造設(shè)備銷售額為3134.12億日元，同比增長1.9%，創(chuàng)歷年同期最高紀錄。日本半導體設(shè)備銷售額已連續(xù)4個月實現(xiàn)增長，1-5月累計銷售額達15765.95億日元（約合792.9億人民幣），同比增長3.1%，創(chuàng)造歷史最高紀錄。日本半導體制造設(shè)備的全球市場占有率（以銷售額計算）達到30%，僅次于美國，位居全球第二。