周三午后，受利好消息刺激，半導(dǎo)體芯片板塊回暖，截至發(fā)稿，振華科技拉升封板，立昂微漲超9%，此前一度封板。富滿電子、智光電氣、上海貝嶺、明微電子、晶豐明源、中穎電子等紛紛沖高。

上海發(fā)布重磅文件，對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈提出這些規(guī)劃

消息上，7月14日，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》(以下簡稱“規(guī)劃”)。

在集成電路方面，規(guī)劃指明確發(fā)展目標(biāo)，到2025年，基本建成具備自主發(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設(shè)計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。

具體來看，芯片設(shè)計方面，加快突破面向云計算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片(FPGA)、5G核心芯片等，推動骨干企業(yè)芯片設(shè)計能力進(jìn)入3納米及以下，打造國家級電子設(shè)計自動化(EDA)平臺，支持新型指令集、關(guān)鍵核心IP等形成市場競爭力。

制造封測方面，加快先進(jìn)工藝研發(fā)，支持12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)和特色工藝產(chǎn)線建設(shè)，爭取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導(dǎo)體發(fā)展;發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。

裝備材料方面，加強(qiáng)裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、檢測設(shè)備等集成電路前道核心工藝設(shè)備;提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學(xué)品、電子特氣等基礎(chǔ)材料產(chǎn)能和技術(shù)水平，強(qiáng)化本地配套能力。

規(guī)劃還指出，充分發(fā)揮張江實驗室、國家集成電路創(chuàng)新中心等“1+4”創(chuàng)新體系的引領(lǐng)作用，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)和布局，聯(lián)合長三角開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。加快建設(shè)上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園、東方芯港、電子化學(xué)品專區(qū)等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)載體，引進(jìn)建設(shè)一批重大項目。

機(jī)構(gòu)：中報行情仍將持續(xù)，關(guān)注三大成長主線???????

信達(dá)證券研報指出，當(dāng)下半導(dǎo)體景氣度依舊高企，中報業(yè)績行情仍將持續(xù)，持續(xù)看好具備產(chǎn)能優(yōu)勢的IDM廠商及晶圓廠，如士蘭微、華虹半導(dǎo)體等。此外晶豐明源等優(yōu)秀模擬公司，在品類擴(kuò)張及漲價驅(qū)動下，全年業(yè)績彈性同樣凸顯。

配置上，該研報指出，中期來看，投資標(biāo)建議優(yōu)選具備成長屬性的龍頭公司，從景氣周期向成長周期不斷轉(zhuǎn)移。建議關(guān)注三大成長主線：

(1)汽車方面，核心推薦標(biāo)的有：IGBT龍頭斯達(dá)半導(dǎo)、中車時代電氣、士蘭微;車載存儲龍頭北京君正。

(2)IOT方面，繼續(xù)看好感知、處理、傳輸、模擬四大方向的芯片廠商投資機(jī)遇。

(3)設(shè)備方面，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、至純科技、萬業(yè)企業(yè)等。此外封測設(shè)備龍頭華峰測控同樣長期看好。